SSTCA 系列導熱灌封膠具有優異的導熱效能、熱膨脹率低、完全絕緣不導電，有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用，並且可在室溫或加溫下固化，在固化前SSTCA
系列有優良的流動性；固化後也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼脫出，其灌封表面光滑並無揮發物生成。
本產品的固化後擁有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及塗料等作特殊處理，並廣泛運用於黏合發熱的電子產品和散熱片或金屬外殼。
產品特色：
- 應力低，更為有效的保護電器元件。
- 100%固態，固化後無滲出物。
- 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能。
- 優越的化學和機械穩定性。
- 室溫或加溫固化。
- 良好的黏著性。
- 高導熱、高絕緣。
產品運用端：
- Power module
- Electronic product
- Controller
- LED lighting
- Telecommunication
- NB / PC / Tablet
固化時間：
SSTCA 系列硅膠在室溫下放置8 小時即可自然固化，其固化時間隨溫度升高而縮短(參見下表)。
| Item |
Methods |
SSTCA-010-H |
SSTCA-010-L |
SSTCA-015-H |
SSTCA-015-L |
Unit |
顏色
Color |
Visual |
A-黑色，B-白色 |
A-黑色，B-白色 |
A-黑色，B-白色 |
A-黑色，B-白色 |
- |
A/B 劑混合比例
A/B Mixing Ratio |
目測 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
- |
黏度
Viscosity |
- |
5000~8000 |
2000~3000 |
30000~40000 |
10000~20000 |
cps |
操作期(小時，20℃)
Operating time(House,20℃) |
- |
1 |
1 |
4 |
4 |
hr |
熱導率
Thermal Conductivity (Vertical) |
ASTM D5470 Modify |
0.65 |
0.65 |
1.5 |
1.5 |
W/mK |
室溫固化時間
Curing time |
- |
24 |
24 |
24 |
24 |
hr |
加熱固化時間
Heat cure (90℃) |
- |
30 |
30 |
30 |
30 |
minute |
密度
Density |
ASTM D792 |
1.59 |
1.59 |
1.95 |
1.95 |
g/cm3 |
介電常數
Dielectric Constant |
|
4.8 |
4.8 |
4.8 |
4.8 |
MHz |
體積電阻
Volume resistivity |
ASTM D257 |
≥3X1014 |
≥3X1014 |
≥3X1014 |
≥3X1014 |
Ω.cm |
保存期限
Shelf Life |
- |
12個月 |
12個月 |
12個月 |
12個月 |
month |
使用溫度範圍
Operating Temperature |
- |
-60~+200℃ |
-20~+150℃ |
-60~+200℃ |
-60~+200℃ |
|